經濟觀察報記者 鄭晨燁

2025年10月28日，安徽合肥，在聯想集團（00992.HK）旗下聯寶科技的PC（個人電腦）生產基地，一條SMT（表面貼裝技術）自動化產線正高速運轉，機械臂以微米級精度抓取元件，將其精準地貼裝在深綠色的主板上。

產線上正在批量下線的，是一批“聯想拯救者AI版”筆記本電腦，之所以叫AI版，是因為該款機型預裝了聯想的“天禧個人超級智能體”大模型。這種產品所屬的類別，即為當下科技行業正全力投入的新品類——AIPC（人工智能個人電腦）。

簡單來說，AIPC與傳統個人電腦的核心區別，是它在CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）之外，額外集成了一顆NPU（神經網絡處理器）。NPU則是一種專門用于低功耗、高效率執行AI任務的芯片，可以讓電腦在本地更流暢、更安全地運行AI應用。

事實上，自幾年前ChatGPT 3.5橫空出世以來，消費者對于能在自己的電腦上部署AI大模型便有了殷切期待。就在記者前往聯想電腦工廠實探的幾天前，根據主要網絡銷售渠道的反饋信息，聯寶科技就調整了拯救者AI系列產品的生產優先級。“我們整個AIPC的銷量一直在增長，AIPC是一種趨勢。”聯想消費業務群京東業務總經理余尚奇在10月28日接受經濟觀察報記者采訪時如此表示。

聯想的情況并非個例，2025年以來，為了滿足日益增長的市場需求，科技行業圍繞AIPC的布局明顯提速，各大廠商正密集地拿出各自的解決方案。

10月24日，英特爾發布了2025年第三季度財報。財報顯示，該公司第三季度營收為136.5億美元，同比增長2.8%，這是英特爾的營收在經歷了一年半的下滑后，首次恢復季度同比正增長。

這家芯片巨頭營收恢復增長的原因，離不開AIPC。在財報中，英特爾預期，到2025年底，將為超過1億臺AIPC供應處理器。

11月5日，科大訊飛（002230.SZ）也在合肥召開發布會，推出了“訊飛星火AIPC”。除了硬件上的革新，科大訊飛還宣布自家AIPC打通了龍芯、飛騰等國產CPU（中央處理器），以及統信UOS、麒麟等國產操作系統，試圖構建一個服務于政企辦公場景的“全棧自主”生態。

消費者的期待“超出預期”，廠商的投入“聲勢浩大”，但從實際應用層面來看，AIPC的“軟件生態碎片化”和“實用性不足”等痛點依然突出。比如，一方面，知名市場研究機構頭豹研究院數據顯示，2025年第二季度國內AIPC的出貨量占比已超28%；但另一方面，AIPC的核心硬件NPU，在許多主流的生產力軟件中并未得到有效調用，這導致早期用戶在支付了硬件溢價后，并未在日常工作中獲得廠商宣傳中所描述的AI體驗提升。

這就帶來了一個問題：讓消費者能直接感知的AI體驗尚未成熟，相關廠商對AIPC的樂觀預期可靠嗎？

“局內人”

當下這股AIPC熱潮，首先是從產業鏈的最上游——芯片端開始的。

AIPC的硬件基礎是芯片，它與傳統電腦最大的不同，在于普遍采用了“CPU+GPU+NPU”的異構計算架構。其中，CPU負責復雜的管理和調度，GPU負責高強度的并行計算（如圖形渲染），而新增加的NPU則是一種低功耗芯片，專門負責處理AI應用，如背景虛化或智能降噪。

目前，芯片市場主要有幾股力量在推動各自的AIPC方案。

首先是傳統的x86架構（一種指令集架構）聯盟，以英特爾和AMD為代表。

英特爾推出了酷睿Ultra（Core Ultra）處理器，采用了“分離式Tile”（即模塊化）架構，將計算、圖形、NPU模塊等不同單元獨立封裝，再組合到一起。英特爾高管在2025年10月24日的財報電話會議上表示，下一代Panther Lake處理器正按計劃推進，該芯片將采用其18A（約1.8納米）制程工藝。AMD則推出了銳龍AI300系列處理器，公開信息顯示，其NPU算力達到50 TOPS（TOPS，即每秒萬億次操作，是衡量AI算力的單位）。

但x86架構并非唯一的選擇，高通正試圖將其在手機端積累的ARM（一種指令集架構）優勢引入PC市場，ARM架構的核心優勢在于低功耗。高通在2025年9月推出的驍龍X2 Elite芯片，其NPU算力據稱達到80 TOPS。

此外，國產芯片廠商也在進入這個賽道：科大訊飛在其11月5日舉辦的AI PC發布會上，就明確宣布其“訊飛星火AIPC”方案適配了龍芯、飛騰、海光、兆芯等國產CPU；另有公開信息顯示，華為也在規劃搭載自研鯤鵬CPU和鴻蒙PC系統的商用AI筆記本電腦。

算力芯片夠了之后，就需要操作系統來定義標準和調度算力。

在系統層面，美國微軟公司依然是市場的主導者，微軟制定了“Copilot+PC”的規范——這是微軟為其AIPC制定的一個新標準，特指那些配備了NPU、能夠在本地（而非云端）高效運行AI任務的電腦。該規范明確要求，AIPC的NPU算力“不低于40 TOPS”，并且內存“至少需要16GB”。另外，高通則聯合了谷歌，正在打造一個融合Android和ChromeOS的“Android AIPC”新平臺。

在國產領域，科大訊飛選擇與統信UOS、麒麟等國產操作系統進行深度適配。

芯片和系統最終被組裝成整機，交付給消費者，在這一環節，相關廠商的訂單開始實質性落地。

華勤技術（603296.SH）就是一家代表性的ODM（原始設計制造商）廠商，其管理層在10月28日的2025年第三季度業績說明會上表示，公司在2024年筆記本電腦（筆電）出貨量突破1500萬臺的基礎上，2025年前三季度筆電業務（包含AIPC）“實現收入超30%的增長”，預計“2025年全年收入將超過300億元”。

華勤技術的管理層將其在AIPC賽道的競爭優勢，歸結為“在手機產品上積累了創新技術”，例如“輕薄設計、散熱技術等方面的技術優勢”，被橫向“延展到筆電產品”。

另一家ODM廠商龍旗科技（603341.SH）管理層也在近期的投資者交流會上表示，AIPC領域“全球頭部客戶首個合作項目正式落地”，并“預計2026年AIPC業務將實現規模化出貨”。

也就是說，隨著芯片、系統與整機的協同落地，AIPC不再只是概念，正轉化為實實在在的增量市場——對產業鏈上的多數廠商來說，這意味著更高價值的產品結構和更可觀的單機利潤空間。

最直觀的溢價首先來自機殼（即結構件），主營業務包括PC結構件的英力股份（300956.SZ）管理層在11月5日舉辦的一場投資者交流會上就明確表示，AIPC散熱需求加大，機殼需要增加散熱孔，這“會導致加工單價提高30%左右”。

頭豹研究院資深分析師曾涵宇在11月6日接受經濟觀察報記者采訪時亦表示，AIPC芯片功耗較傳統PC提升了“30%—50%”，這直接激發了對均熱板（VC）、石墨散熱片等散熱模塊的強勁需求；另外，要在本地設備上運行AI大模型，電腦上的多個部件都必須同步升級，其中存儲和主板是兩個關鍵環節。

在存儲方面，群智咨詢IT事業部資深分析師張玉彬告訴記者，為滿足大模型計算需求，內存容量從16G升級至32G已成為“必然趨勢”。同時，DDR5（第五代雙倍數據速率內存）和PCIe 4.0/5.0 SSD（一種更高速的固態硬盤）也正在加速成為AIPC的標配。

在主板（PCB，印刷電路板）方面，新的異構芯片（CPU+GPU+NPU）則需要更復雜的主板來承載。對此，曾涵宇表示，這推動了18層以上的高多層板和HDI（高密度互連）電路板的需求，其“產品價值量較傳統PC PCB提升超20%”。

此外，張玉彬還認為，隨著AI對人機交互的強化，筆記本電腦的Touch Panel（觸控板）也將迎來利好，預計到2026年，In-cell（內嵌式）觸控筆記本面板的出貨份額有望攀升至約18%。

從芯片到整機，從結構件到散熱模組，AIPC已初步形成一條高溢價、高協同的完整產業鏈，廠商們憑借硬件升級率先收割了“換機潮”的第一波紅利。

但熱鬧的供應鏈背后，一個更根本的問題浮出水面——眼下的AIPC，配得上“AI”這兩個字嗎？

“尚需時日”

英特爾定下的“1億臺”目標聽上去氣勢十足。

但這1億臺AIPC的需求，究竟是靠AI的體驗“拉”動的，還是被別的因素“推”動的？

2025年10月14日，微軟正式終止了對Windows 10操作系統的支持，在張玉彬看來，這一變動將那些對安全性和AI功能有較高需求的主流商用企業用戶，“推向了換機的快速通道”。曾涵宇亦認為，“系統迭代”是目前驅動商用換機的主因，疊加多地政府推行的“以舊換新”補貼政策，共同推動了市場需求的回暖。

換言之，至少在2025年的當下，AIPC市場的高速增長，與“Windows 10停服”帶來的剛性換機需求緊密相關。

相比之下，AI功能本身的“拉力”似乎明顯不足，在社交平臺上，許多購買了AIPC的消費者的反饋，都集中指向了“聽不懂、不好用”的體驗問題：比如，家住北京的王女士最近剛花8000多元換了一臺AIPC，她原本期望AI助手能幫她自動整理每周的視頻會議紀要，但她發現，導出的紀要“錯字連篇，還不如自己手寫”；在上海從事市場工作的楊先生也遇到了類似問題，他試圖讓AI助手讀取本地電腦上的一份季度銷售報告（Excel表格），并要求其“自動生成一份總結PPT”，但結果卻是AI助手生成的PPT不僅套用了錯誤的主題模板，圖表數據也完全錯誤。

“最后我還得自己一頁一頁重做，”楊先生抱怨，“（AI）純屬幫倒忙。”

經濟觀察報記者在10月28日實探聯想工廠時亦目睹了相似的一幕，一名工程師在演示其“天禧個人超級智能體”時，試圖用語音指令調出針對《黑神話：悟空》這款游戲的專屬優化模式，但在多次嘗試后，AI智能體均未理解該指令，演示最終未能成功。

在深圳華強北從事多年電腦銷售的吳先生則向記者表達了對硬件瓶頸的擔憂。

在他看來，在軟件生態之外，本地設備的物理限制也是一大難題：“現在都說本地AI，但不管是筆記本還是臺式機，空間和功率總是有限的。這個算力天花板就在那里，跑不了參數太高的大模型，這才是真正限制本地體驗的地方。”

聯想消費業務群京東業務總經理余尚奇也向記者強調，目前AIPC的痛點包括“交互模式的反應速度仍需提升”，以及“AI生態的初期應用相對還是比較少”。

換句話說，今天的AIPC，更像是“披著AI外衣的傳統電腦”——硬件已就位，軟件卻還在趕路，廠商們賣的是“硅基生命”的想象，用戶買到的卻是“智能不足”的現實。

在曾涵宇看來，當前AIPC的多數AI功能仍停留在“單一、被動的輔助操作”（如文本生成、圖片修飾）層面，而并非用戶所期待的、具備主動感知和跨場景協同能力的“智能伙伴”，其背后的原因是“開發者生態尚未成熟”，“廠商自研AI應用覆蓋的場景有限，第三方應用適配率不足”。

在采訪過程中，記者注意到，盡管AIPC在芯片算力、整機設計和供應鏈配套等方面已基本就緒，但真正決定用戶體驗的“最后一公里”，即豐富、穩定、智能的AI應用生態，尚未形成閉環。

也就是說，廠商們押注的是未來三到五年的技術演進窗口，而用戶當下支付的溢價，本質上是在為一個尚未成型的智能愿景買單。正因如此，多位受訪的業內人士均向記者表示，AIPC的真正爆發不會發生在2025年，而是需要等到開發者工具鏈完善、端側大模型輕量化成熟，以及跨應用智能體協同機制建立之后。

“AIPC滲透率至少要到2028年才能實現占比過半的突破”。張玉彬向記者如是稱。

（作者 鄭晨燁）