經濟觀察報 記者 錢玉娟

在2025世界人工智能大會（下稱“WAIC 2025”）開幕前夜，7月25日，中國人工智能科技企業上海階躍星辰智能科技有限公司（下稱“階躍星辰”）發布了首個全尺寸、原生多模態推理模型Step 3，這一基座大模型將于7月31日面向全球企業和開發者開源。

階躍星辰創始人、CEO姜大昕接受包括經濟觀察報在內的媒體采訪時稱，當下堅持做基礎大模型的公司越來越少，困難在于投入巨大。特別是當大模型產業過渡至2.0時代后，不少公司會放棄模型訓練，去追求商業化。而他認為，模型的能力會決定應用的上限，應用也會給模型提供具體的場景、數據，因此，階躍星辰更堅持超級模型加超級應用的路徑。

姜大昕認為，最適合實際應用的大模型需要滿足強智能、低成本、可開源和多模態四個特征，缺一不可。唯有模型全面發展，才能讓模型真正用起來。這也是階躍星辰研發Step 3基礎模型的出發點：為追求性能與成本極致均衡的企業和開發者設計。

姜大昕介紹，Step 3是在模型架構創新、算法工程協同設計上的一次大膽嘗試與Scale Up（縱向擴展、提升）。該基座大模型采用MoE架構，總參數量321B（3210億），激活參數量38B（380億），卻可以在較高的推理解碼效率下實現關鍵的成本優化過程。

Step 3擁有視覺感知和復雜推理能力，既能準確完成跨領域的復雜知識理解、數學與視覺信息的交叉分析，還能解決日常生活中的各類視覺分析問題。

階躍星辰聯合創始人兼副總裁朱亦博對Step 3的表現進行技術解釋，在不犧牲激活參數量、不降低注意力容量的條件下，實測Step 3在英偉達H800芯片上進行分布式推理時，相較于行業頂尖水平的模型DeepSeek-R1的吞吐量提升了超70%，而在國產芯片上的推理效率最高能達DeepSeek-R1的300%。

階躍星辰與近10家芯片及基礎設施廠商組建一個模芯生態創新聯盟，旨在通過聯合打通芯片、模型和平臺全鏈路的底層技術，提升大模型適配性和算力效率。

記者在現場看到，華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等廠商已成為上述聯盟的首批成員。其中，華為昇騰芯片首先實現Step 3的搭載和運行；沐曦、天數智芯和燧原科技等也初步實現運行Step 3。

燧原科技創始人、董事長兼CEO趙立東一直認為國產AI芯片廠商面前有兩座大山，一是高端芯片制造，二是生態。模型和芯片合作正是在解決生態的問題。

趙立東將階躍星辰的Step 3視為一款專門為國產芯片卡開發的大模型，在他看來，芯片軟件開發人員與應用或模型開發人員深度合作，開發出的國產芯片產品的性能優化和性價比等，不單是要對標英偉達的芯片，更關鍵的是要實現低成本、高性能，用國產算力支撐國產大模型的長遠發展目標。

除了與產業上下游多廠商成立聯盟共建生態，階躍星辰還宣布與上海國有資本投資有限公司戰略合作，在獲得上海國投生態體系的一輪新融資后，階躍星辰計劃向全年10億元人民幣的收入目標沖刺。

階躍星辰聯合創始人、副總裁李璟負責商業化，他在接受包括經濟觀察報在內的媒體采訪時明確，上述收入指確認的合同收入，該目標建立在階躍星辰2025年上半年已實現數億元合同收入且毛利水平較高的基礎上。

李璟未給出營收業務各項及比例的具體數據，但他表示，在目前布局的手機、汽車、IoT設備等關鍵應用場景中，階躍星辰已經與國內超一半的手機廠商合作打造Agent（智能體），也有吉利這樣的頭部車廠在共建智能座艙等，還在金融、零售等多個垂直領域與相關頭部企業探索面向C端的場景化應用。

（作者 錢玉娟）