8月1日晚間，中國第三大晶圓代工廠晶合集成(688249)披露，為優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討，籌劃發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所上市。

不過，公司并未披露相關細節，本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。

晶合集成是國內頭部半導體晶圓制造廠之一，成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司（簡稱：力晶創投）合資建設，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。2023年5月，正式登陸科創板。

2024年年報顯示，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。

目前，公司已實現顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品廣泛應用于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。

其40nm高壓OLED顯示驅動芯片已實現批量生產，55nm全流程堆棧式CIS芯片實現批量生產，28nm OLED顯示驅動芯片及28nm邏輯芯片研發進展順利，預計今年年底可進入風險量產階段。

今年以來，半導體產業鏈多家公司紛紛加快資本市場布局，其中，赴港上市成為不少公司的選擇。在晶合集成之前，芯海科技、瀾起科技、韋爾股份、兆易創新等一批A股半導體龍頭企業均已披露赴港IPO的相關進展。

7月份以來，晶合集成在資本市場的布局加快，動作頻繁。就在公司宣布啟動港股IPO的當天，中國最大手機ODM廠商華勤技術宣布，以23.9億元現金收購臺資背景的力晶創投所持晶合集成1.2億股（占總股本6%），交易價格每股19.88元，較市價折讓10%。

交易完成后，華勤技術將成為晶合集成的第四大股東，并獲得董事會提名席位。

據了解，本次股權轉讓使力晶創投持股比例降至13.08%，退居晶合集成第三大股東。根據協議，力晶創投承諾未來三年持股不低于8%，且華勤技術對剩余股份享有優先購買權，接近交易人士透露，力晶創投后續減持將繼續通過協議轉讓方式對接產業資本。

對于此次收購，華勤技術表示此次云（算力）+端（智能終端）+芯（芯片制造）的布局，不僅延續了一直以來向產業鏈上游拓展和協同的戰略，更向產業鏈核心環節深入，將增強技術實力與產品競爭力，提高經營韌性與抗風險能力。

華勤技術作為華為、小米等品牌的核心代工廠，2024年實現營收1098億元，凈利潤29億元。分析人士指出，半導體供需波動加速了產業鏈縱向整合，終端廠商與晶圓廠直接合作已成趨勢。

從業績表現來看，2024年，晶合集成共實現營業收入約92.49億元，同比增長27.69%。主要系報告期內半導體行業景氣度持續向好，公司銷量增加，收入規模持續增長所致。實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元，同比增長151.78%。

2025年一季度，晶合集成共實現營業收入約25.68億元，同比增長15.25%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.35億元，同比增長70.92%。

截至8月1日，晶合集成收報21.57元/股，市值為433億元。

（經濟觀察網 李強/文）