8月29日，國內高速有線通信芯片領域龍頭企業裕太微發布了2025半年報。財報顯示，2025上半年裕太微整體營收同比上漲43.41%。其中，第一季度為8,103.77萬元，第二季度為14,079,10萬元，同比增長71.39%，環比增長73.74%，實現了營收大幅度上漲。 

值得注意的是，2.5G網通以太網物理層芯片作為公司戰略產品，2025年上半年實現營收7,290.46萬元，同比增長88.34%；車規級芯片更是實現突破性進展，已量產的百兆/千兆車載以太網物理層芯片和車載TSN交換機芯片，較2024年全年上漲215.48%。 

裕太微自2017年成立以來，長期專注于高速有線通信芯片的研發、設計和銷售。其產品廣泛應用于數通、安防、消費、電信、工業、車載等多個領域，并提供多種性能等級的產品，包括商規級、工規級和車規級，以及不同傳輸速率（如百兆、千兆、2.5G）和不同端口數量的產品組合。 

隨著 5G、WiFi6/7 、人工智能等新一代通信技術以及工業互聯網的快速發展，對于海量數據互聯互通的需求愈發迫切。以太網作為信息網絡底層的支持性技術，伴隨著半導體產業上行迎來快速發展期。據中國汽車技術研究中心數據，2025年全球以太網物理層芯片市場規模預計達到300億元，年均復合增速為25%。據中金企信數據顯示，2025年全球以太網交換芯片市場規模將達到434億元。 

而在新能源汽車領域，也面臨著智能化網聯化的技術革命。各大車廠的整車架構逐步從分布式架構走向域架構，逐步走向以以太網為網絡骨干的第三代應用。車載以太網以其高帶寬、低延遲和多功能性，成為現代汽車電子系統的關鍵技術，支持自動駕駛和智能互聯應用。根據以太網聯盟的預測，隨著汽車智能化應用需求推動的車聯網技術不斷發展，未來智能汽車單車以太網端口將超過100個，為車載以太網芯片帶來巨大市場空間。 

網通車載兩開花 核心產品穩占市場份額 

裕太微表示，為更快推進網通和車載應用領域的拓展，公司于2024年成立了單獨的網通事業部和車載事業部。 

其中，網通事業部主要由網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片組成，覆蓋所有除車載業務以外的其他所有的行業和應用領域。網通事業部的 2.5G 以太網物理層芯片在國內運營商市場的 FTTR 和 XPON 產品領域，憑借卓越的性能和穩定的品質，2.5G 以太網物理層芯片產品取得較高的市場份額。而在千兆以太網物理層芯片市場，廣泛應用于國內顯示屏、服務器以及機頂盒市場，穩固地占據著國產千兆以太網物理層芯片市場份額的領先地位。百兆以太網物理層芯片產品在國內工業伺服、機器人以及工業控制市場展現了強大的競爭力。通過 2.5G、千兆、百兆等多速率傳輸能力，并結合 MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速 SerDes 等多種端口形態，可靈活適配運營商網絡、工業控制、數據中心及消費電子等領域的多樣化應用需求。 

而車載事業部專注于車載高速有線通信芯片的產品戰略和規格制定、研發設計、市場推廣和銷售。面向車載以太網和車載串行解串芯片的需求增長迅猛這一趨勢，公司持續加碼投入。2020 年，公司成功研發出國產首顆車載百兆物理層芯片并實現上車量產，2023 年又獲突破，實現了車載千兆物理層芯片的提前量產。據悉，目前公司的車載以太網物理層芯片已經在幾乎所有的國內車廠實現了大規模出貨，為傳感器、控制器等設備間信息提供實時交互。2025年4月新推出的車載以太網交換芯片在多家車廠進行測試當中，預計今年將實現量產，適用于自動駕駛、車載娛樂系統、車載中央網關等多個場景。未來幾年，公司車載業務將重點圍繞車載以太網、SerDes 等車載高速有線通信芯片進行開展。 

技術創新構筑護城河 七大產品線完善布局 

作為一顆數模混合芯片，PHY芯片融合了模擬和數字芯片設計的諸多難點，對企業的研發能力和產品性能的穩定性、可靠性要求極高。而全球擁有突出研發實力和規模化運營能力的以太網物理層芯片供應商主要集中在境外。 

經過技術與人才的不斷積累，裕太微已獲得國內領先的以太網物理層芯片開發核心技術。公司內部各研發團隊之間磨合出了一套極具競爭力的產品研發流程體系，并憑借優異的研發實力已形成高性能 SerDes 技術、高性能 ADC/DAC 設計技術、低抖動鎖相環技術、高速數字均衡器、回聲抵消器技術和車載TSN交換機實現技術等 10 余項應用于以太網物理層芯片和網絡層的核心技術。結合申請發明專利百余項，構成了完善的自主研發體系。 

這些投入使裕太微成為國內極少數實現集成以太網物理層芯片的以太網交換機芯片規模量產的企業之一。以YT9230系列為例，該系列交換芯片已實現全系列完全國產化，且對標國際一線產品，從軟件特性、硬件規格上做了大量的改進和提升。廣泛適用于安防攝像頭接入、辦公場景的PC接入等，適配安防+企業混合組網，支持遠程管理運維、軟件數據加密等多種功能。據財報顯示，公司已量產出貨2口、4+2口、5口、8口、16口和24口以太網交換機芯片（目前單口速率千兆/2.5G），預計2025年全年整個網通以太網交換機芯片將進一步放量。 

目前，公司已形成網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片、車載以太網交換機芯片、車載網關芯片、車載高速視頻傳輸芯片七條產品線。其中網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片和車載以太網物理層芯片均已實現規模量產。 

在第三輪研發投入期中，公司核心研發投入為補充 2.5G 系列網通產品、24 口及以下網通交換機芯片、5G/10G 網通以太網物理層芯片、車載以太網交換機芯片、車載高速視頻傳輸芯片、車載網關芯片。這一系列產品將陸續于 2024 年到 2026 年量產出貨，為后續的營收份額的提升做出貢獻。 

整合各維度產業資源 助力芯片生態鏈建設 

在半導體產業鏈中，各環節的優化與協同對提高效率和競爭力至關重要。裕太微作為上游Fabless芯片設計企業，積極推動產業鏈上下游的協同創新和共同發展。 

今年上半年，公司受邀參加“蘇州市汽車芯片產業鏈供需對接會暨蘇州高新區消費電子及新型顯示產業沙龍活動”，展示了新能源汽車高速有線通信芯片解決方案。今年4月，廣汽集團攜手公司聯合發布G-T01芯片，該芯片是擁有國內最高容量的國內首款車規級千兆以太網TSN交換芯片，為車載網絡通信領域樹立了新的技術標桿。同月，公司參與第二十一屆上海國際汽車工業展覽會，并于會上發布了公司最新車載產品——車載以太網TSN交換芯片YT99系列。公司亮相2025臺北國際電腦展，與眾多客戶深入討論以太網產品的新應用領域，如機器人通信領域等。 

據公司介紹，公司高等技術研究院已與南京郵電大學電子與光學工程學院聯合成立以太網傳輸芯片研發中心，此外公司還成為蘇州大學校企合作委員會成員單位，同時已成立JITRI-裕太微電子聯合創新中心。 

伴隨后續不斷加強產學研合作，促進產品前瞻、技術創新、人才培養和多元協同，公司的技術實力將持續增強，在實現自身快速發展的同時，在中國芯片產業鏈的強鏈、補鏈方面發揮積極作用。