生成式AI與消費硬件的結合成為目前最熱的產(chǎn)業(yè)趨勢，正在拉動對端側(cè)AI芯片的強勁需求。

6月23日晚間，泰凌微主動公告稱，2024年底成功推出了端側(cè)AI芯片，很快就有無線音頻、智能家居、智能穿戴、運動監(jiān)測等多個領域的客戶開始導入產(chǎn)品，進入規(guī)模量產(chǎn)，并透露今年Q2新品營收已達千萬元。

數(shù)據(jù)顯示，京東618期間，AI手機成交額同比增長100%、AI智能眼鏡成交量同比增長超7倍、AI音頻產(chǎn)品成交用戶同比增長超3倍、具身智能機器人品類成交額同比增長17倍。

“幾年之后，每個人身邊至少有5個端側(cè)大模型：手機、電腦、汽車、人形機器人、外骨骼里都會有一個端側(cè)大模型。”一位AI端側(cè)大模型芯片企業(yè)高管告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，未來從醫(yī)療行業(yè)、具身智能行業(yè)，到消費品行業(yè)甚至玩具行業(yè)，都會有端側(cè)大模型。

而從“云端集中計算”到“邊緣與端側(cè)智能”，數(shù)據(jù)隱私與實時性需求推動算力下沉，端側(cè)AI芯片將成為關鍵支撐。

AI硬件洶涌而至

人工智能浪潮席卷全球至今，生成式AI已進入多種終端，包括AI手機、AIPC、AI可穿戴產(chǎn)品（耳機、眼鏡等）、AI車載系統(tǒng)、AI工業(yè)終端、AI玩具、機器人等。

從蘋果、三星，到華為、小米、OPPO、vivo，多家手機廠商均在積極布局AI手機領域，并推出了具有創(chuàng)新AI功能的機型。Canalys預計，2025年全球AI手機滲透率將達到34%。

這也帶動了AI落地智能手表：從2023年至今，ZeppHealth、谷歌（Fitbit）、三星、蘋果、360集團等廠商宣布在自家的智能手表里植入云生成式AI。

前述高管舉了這樣一個例子：用戶可以讓手機/手表AI助理幫忙給最頻繁聯(lián)系的30個用戶發(fā)送定制化的新年祝福，這時候大模型需要打開微信查找聊天記錄，確認相應用戶并自動化生成信息。這些信息涉及用戶隱私安全，不能上傳到云，因此需要端側(cè)大模型芯片。

AIPC方面，蘋果、英特爾、聯(lián)想、華為、小米均在積極布局AI個人電腦領域。開源證券指出，AIPC的核心在于通過本地運行大模型，更定制化、更高效、更安全地解決個性化的問題。

此外，在PC上本地運行生成式AI模型可以實現(xiàn)文本、圖像和代碼等內(nèi)容的實時生成，而無需依賴網(wǎng)絡連接。這不僅通過減少延遲來提高性能，還通過將敏感數(shù)據(jù)保留在設備上來增強用戶隱私。

AI可穿戴產(chǎn)品也層出不窮，自2023年Meta智能眼鏡引發(fā)市場熱潮以來，谷歌、字節(jié)跳動等企業(yè)紛紛推出搭載AI功能的可穿戴設備。

AI陪伴類產(chǎn)品則是近期熱點。此前唱衰人形機器人公司的金沙江創(chuàng)投管理合伙人朱嘯虎，近日也投資了一家AI陪伴機器人公司——Robopoet珞博智能。該公司推出的首款AI養(yǎng)成系產(chǎn)品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技術為核心，外形為毛絨包掛，可以與用戶進行多模態(tài)交互。

浙商證券研究指出，AIPC自2023年首次推出后，已經(jīng)過一年多的優(yōu)化，具備一定規(guī)模；AI手機于2024年開始發(fā)布，幾乎所有大型手機廠商均有相關機型推出；可穿戴類產(chǎn)品，尤其是眼鏡產(chǎn)品在市場上取得優(yōu)異銷售成績，逐步得到各大科技公司重視。多樣的前期嘗試為產(chǎn)品的成熟奠定基礎，而AI基建持續(xù)投入與訓練成本的降低將為產(chǎn)品放量提供進一步催化。

端側(cè)芯片市場火爆

成立于2015年的恒玄科技，主要面向智能可穿戴和智能家居市場，打造低功耗無線計算SoC芯片。隨著AI硬件產(chǎn)品的火爆，也開始介入智能穿戴市場。

比如去年2024年恒玄科技新一代智能可穿戴芯片BES2800實現(xiàn)量產(chǎn)，采用6nmFinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi和雙模藍牙。在智能手表應用中，BES2800可顯著降低運行功耗，支持心率、血氧等健康算法全天候運行；在智能眼鏡中，基于BES2800的智能眼鏡方案可實現(xiàn)輕量化模型的本地運行。

今年5月，恒玄科技在投資者交流中稱，2024年營收中，32%來自于手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品，收入同比增長約116%，出貨量超過了4000萬顆，今年一季度，手表/手環(huán)芯片產(chǎn)品營收占比大約超過4成。

湘財證券研報稱，恒玄科技在AI眼鏡主控芯片上現(xiàn)可提供MCU級 SoC(BES2800/BES2700)，并正在研發(fā)SoC級方案，AI眼鏡業(yè)務有望成為公司第三成長曲線。 

同樣在這波AI硬件消費潮下獲益的還有晶晨股份。

2025年第一季度，晶晨股份攜帶自研智能端側(cè)算力單元的芯片出貨量已達近400萬顆，接近2024年全年同類芯片出貨量的50%，并預計在今年推出含新一代自研智能端側(cè)算力單元的SoC芯片。

如此強勁的產(chǎn)業(yè)增長，也不斷吸引新的入局者，比如國內(nèi)視頻安防芯片龍頭星宸科技在去年12月20日發(fā)布SSC309QL智能眼鏡方案，客戶終端產(chǎn)品預計于2025年下半年出貨。同時正重點開發(fā)下一代適用于運動及智能穿戴場景的先進IP及SoC芯片，也預計于2025年下半年投片。

對于AI端側(cè)落地的情況，樂鑫科技管理層在6月的投資者交流中直言，“我們認為增長的關鍵在于開發(fā)者。當前的瓶頸并不是技術能力，而是產(chǎn)品定義。 ”

在其看來，每一個產(chǎn)品如果加入一點 AI 功能，確實能提升使用體驗，比如 代替人工完成某些重復判斷。但它并不會一下子帶來十倍的銷量增長，更像是在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎上的漸進式提升。成本會略有上升，但也帶來了一些新價值。 

前述管理層稱，“AI 端側(cè)產(chǎn)品以玩具為第一輪代表很快會落地，硬件的研發(fā)測試是要以年立項推進的，距離上一波大模型和端側(cè)結合的概念面世已經(jīng)過了半年多，很快會體現(xiàn)在營收中。”（21世紀經(jīng)濟報道記者 鄧浩 孫燕 上海報道）