6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯密科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所正式受理，擬募集資金7.85億元，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券。這家成立僅5年的半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)，憑借其全氟醚橡膠密封件的核心技術(shù)突破與市場(chǎng)地位，成為資本市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

打破外資壟斷，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白

芯密科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷售，核心產(chǎn)品包括全氟醚橡膠密封圈、功能部件等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前道制程核心工藝設(shè)備（如刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等）。作為半導(dǎo)體設(shè)備的“耗材類”關(guān)鍵零部件，該類產(chǎn)品需滿足嚴(yán)苛的真空密封要求，技術(shù)門(mén)檻極高。

長(zhǎng)期以來(lái)，全球市場(chǎng)被美國(guó)杜邦、英國(guó)PPE等外資企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足10%。芯密科技通過(guò)自研配方與材料技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠材料的自主開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)唯一具備全系列點(diǎn)位密封解決方案的企業(yè)。其產(chǎn)品已覆蓋232層NAND存儲(chǔ)芯片、19nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片、5nm-14nm邏輯芯片等先進(jìn)制程，并進(jìn)入中國(guó)大陸前十大晶圓制造廠商中的九家，以及前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的四家供應(yīng)鏈體系。

根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2023年、2024年芯密科技半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模連續(xù)兩年在中國(guó)市場(chǎng)排名第三，在中國(guó)企業(yè)中排名第一，市占率穩(wěn)步提升。

營(yíng)收凈利三年翻五倍，毛利率領(lǐng)跑行業(yè)

招股書(shū)顯示，2022年至2024年，芯密科技營(yíng)收分別為0.42億元、1.3億元、2.08億元，凈利潤(rùn)分別為173.38萬(wàn)元、3638.84萬(wàn)元、6893.56萬(wàn)元，三年間營(yíng)收增長(zhǎng)近五倍，凈利潤(rùn)增幅超38倍。

其核心產(chǎn)品全氟醚橡膠密封圈毛利率從2022年的39.93%提升至2024年的61.61%，顯著高于可比公司平均水平（30%-40%）。這一增長(zhǎng)得益于產(chǎn)能利用率提升、原材料采購(gòu)成本下降及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。例如，公司通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)降低單位成本，同時(shí)高端型號(hào)產(chǎn)品占比提高，推動(dòng)盈利能力提升。

不過(guò)，芯密科技也面臨客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。2022年至2024年，前五大客戶收入占比分別為79%、79%和77%，主要客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部晶圓廠，以及中微公司、拓荊科技等設(shè)備廠商。對(duì)此，公司解釋稱，半導(dǎo)體行業(yè)下游集中度高是行業(yè)特性，未來(lái)將通過(guò)拓展新客戶與產(chǎn)品線降低風(fēng)險(xiǎn)。

明星資本加持，中微、拓荊科技戰(zhàn)略入股

芯密科技的快速發(fā)展離不開(kāi)資本市場(chǎng)的支持。自2021年成立以來(lái)，公司已完成五輪融資，累計(jì)融資額超5億元。其中，深創(chuàng)投、中芯聚源、IDG資本等頭部機(jī)構(gòu)深度參與，中微公司、拓荊科技兩大半導(dǎo)體設(shè)備龍頭更于2023年戰(zhàn)略投資3000萬(wàn)元。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，公司實(shí)控人謝昌杰合計(jì)控制46.98%的表決權(quán)。謝昌杰畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)，擁有20余年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于中芯國(guó)際及國(guó)際頂級(jí)密封品牌中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，對(duì)行業(yè)需求與技術(shù)趨勢(shì)有深刻理解。機(jī)構(gòu)股東中，深創(chuàng)投持股8.96%，中芯聚源持股5.5%，IDG持股2.16%，產(chǎn)業(yè)資本與財(cái)務(wù)投資者的結(jié)合，為芯密科技提供了技術(shù)協(xié)同與市場(chǎng)資源。

此次IPO募集資金將主要用于半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

值得注意的是，為保障募投項(xiàng)目用地，芯密科技于2024年12月以1.7億元收購(gòu)上海臨圖100%股權(quán)，獲得臨港新片區(qū)2萬(wàn)平方米工業(yè)用地及廠房。

芯密科技的IPO，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程中的又一里程碑。從打破外資壟斷到登陸資本市場(chǎng)，這家成立僅5年的企業(yè)，以技術(shù)為矛、資本為盾，在半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域闖出一片天地。在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中，芯密科技的故事或許只是開(kāi)始。隨著更多“專精特新”企業(yè)崛起，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控之路，正越走越寬。