市值再創(chuàng)新高的博通正迎來新對手——英偉達。

近日英偉達推出NVLink Fusion，直指博通的高成長型市場：AI定制芯片。這也意味著ASIC芯片市場有新的加入者。

在全球云服務(wù)廠商競相選擇自研芯片用于AI推理、英偉達GPU芯片用于AI訓練的組合拳下，ASIC芯片之爭正加速轉(zhuǎn)向生態(tài)之爭。一方面，UALink和UEC兩大連接協(xié)議聯(lián)盟在加速聚合，以對抗英偉達的NVLink協(xié)議；另一方面，英偉達在ASIC方面以半開放態(tài)度，已經(jīng)拉攏Marvell、聯(lián)發(fā)科等合作伙伴。

這背后是ASIC芯片市場的可持續(xù)性成長機遇。博通近日發(fā)布的財報顯示，2025財年第二財季，公司實現(xiàn)營收150.04億美元，創(chuàng)歷史新高。

博通公司總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽表示：“受人工智能網(wǎng)絡(luò)的強勁需求推動，第二季度公司人工智能業(yè)務(wù)營收同比增長46%，超過44億美元。隨著我們的超大規(guī)模客戶繼續(xù)加大投資，預(yù)計第三季度人工智能半導(dǎo)體營收將加速增長至51億美元，實現(xiàn)連續(xù)十個季度增長。”

英偉達的入局無疑給聚焦計算芯片市場的玩家陣營帶來變數(shù)。本質(zhì)上來說，隨著全球?qū)I計算的需求從訓練轉(zhuǎn)向推理為重心，AI芯片市場也面臨一場需求重構(gòu)。英偉達的動態(tài)背后，反映出AI芯片從業(yè)者之間的生態(tài)博弈。

英偉達入局

AI大模型本輪浪潮的快速演進，讓英偉達多次成為全球市值最高的上市公司。但隨著AI行業(yè)發(fā)展重點從訓練轉(zhuǎn)向推理，新的挑戰(zhàn)出現(xiàn)了。

一直以來，GPU在通用加速計算場景具備優(yōu)勢，但在特定場景下存在成本昂貴、功耗高等難題，這也讓需求方尋求其他類型的芯片作為支撐。

定制化的ASIC芯片就這樣成為備受關(guān)注的落點。

作為ASIC芯片市場的重要標的，博通公司股價也水漲船高。6月2日，博通股價一度沖高至265.43美元/股，實現(xiàn)股價歷史新高，截至6月11日收盤，博通股價252.91美元/股，總市值達到1.19萬億美元。

DIGITIMES分析師陳辰妃對21世紀經(jīng)濟報道記者分析道，在AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，市場對GPU芯片的需求更為旺盛。但隨著AI推理需求逐漸走高，云服務(wù)商更愿意用相對低成本的ASIC芯片用于AI推理，且AI推理市場空間預(yù)計將比AI訓練更大。因此，預(yù)計到2028年以前，AI ASIC出貨數(shù)將超過GPU。

整體看，她指出，2023年~2028年高端云端AI加速器出貨量CAGR（年復(fù)合增長率）方面，GPU為50%、AI ASIC為52%。

由此，此前主要立足于GPU芯片市場的英偉達正面臨挑戰(zhàn)。

英偉達顯然也關(guān)注到了ASIC芯片市場的機會，5月19日，其發(fā)布NVIDIA NVLink Fusion。據(jù)稱，NVLink Fusion為云服務(wù)商提供了便捷，后者可以使用自定義ASIC、NVIDIA機架級系統(tǒng)和NVIDIA端到端網(wǎng)絡(luò)平臺，將AI工廠擴展到數(shù)百萬個GPU。該平臺支持高達800Gb/s的吞吐量。

英偉達的入局將令A(yù)SIC芯片市場的主要玩家博通和Marvell帶來什么影響？

頭豹研究院TMT行業(yè)分析師張俊雅對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，英偉達的性能優(yōu)勢和生態(tài)綁定策略，可能會削弱博通這類專注于高速互連和網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計廠商的市場份額。然而，對于已經(jīng)選擇與其合作的廠商如Marvell、聯(lián)發(fā)科，英偉達也為其提供了更快進入客戶AI基礎(chǔ)設(shè)施的機會。

這可能也會讓一直推進自研芯片的云服務(wù)廠商面臨新的選擇。張俊雅對記者指出，云廠商短期內(nèi)可能會將其自研芯片通過NVLink接入英偉達GPU集群，以優(yōu)化AI性能并降低研發(fā)成本。但長期來看，由于云廠商自研芯片的目的是為了擺脫英偉達GPU的高溢價，因此其自研芯片的趨勢仍難以逆轉(zhuǎn)。

DIGITIMES分析師姚嘉洋則向21世紀經(jīng)濟報道記者分析，ASIC芯片本身分為兩種類型：網(wǎng)絡(luò)控制芯片和計算芯片。NVLink技術(shù)主要處理芯片和芯片之間的互聯(lián)能力。這意味著計算類ASIC芯片，未來與GPU芯片之間，反而可以通過NVLink達成合作，對有自研芯片需求的云服務(wù)廠商來說，進一步釋放其運算效益。

“目前在芯片互聯(lián)技術(shù)方面，NVLink是市面上性能表現(xiàn)最好的連接協(xié)議方案。因此NVLink Fusion的推出，短期內(nèi)還不至于對博通這類廠商帶來壓力，反而是有助于NVLink進一步夯實護城河。”他補充道，“因此從生態(tài)角度看，我們的判斷是，英偉達推出NVLink Fusion更大可能是防范AMD和英特爾與其在GPU市場的競爭，博通和Marvell反而應(yīng)該是英偉達的合作對象。Marvell已經(jīng)是NVLink Fusion首批合作方就是一個例證。”

考慮到在ASIC芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)方面，博通與Marvell之間存在較大的資源落差，這也是讓Marvell以開放心態(tài)率先宣布與英偉達合作的一個推動力。

生態(tài)之戰(zhàn)

在此之前，連接協(xié)議NVLink作為英偉達的護城河之一，是穩(wěn)固AI芯片核心地位的重要砝碼。但也由此構(gòu)成了封閉屏障，因此其他有計算芯片研發(fā)需求的廠商，試圖構(gòu)建一套更為開放的生態(tài)聯(lián)盟。

UALink和UEC（Ultra Ethernet Consortium超以太網(wǎng)聯(lián)盟）應(yīng)運而生。

其中，前者由AMD、博通、Google、Intel等廠商聯(lián)合推動，通過縱向擴展互連（Scale Up）技術(shù)，實現(xiàn)對1024個加速器的超大規(guī)模集群支持，直接對標英偉達NVLink技術(shù)體系；后者成員則包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微軟等，旨在解決以太網(wǎng)實際應(yīng)用過程中的諸多不足。

如今，半開放的NVLink Fusion被認為將對這兩大聯(lián)盟帶來一定沖擊，這正成為芯片從業(yè)者之間的一場生態(tài)之戰(zhàn)。

張俊雅對記者分析道，NVLink Fusion延續(xù)了NVLink的高帶寬和低延遲特性，帶寬遠超UALink。對于追求超高性能的AI訓練場景，NVLink Fusion可能成為優(yōu)先選擇。同時，NVLink Fusion允許第三方通過授權(quán)接入英偉達GPU生態(tài)，這種“半開放”策略可能吸引部分廠商優(yōu)先適配NVLink Fusion，而非投入資源開發(fā)UALink兼容方案。

“短期內(nèi)，NVLink Fusion憑借性能優(yōu)勢和生態(tài)綁定，可能主導(dǎo)AI訓練市場，而UALink需要通過協(xié)議升級和生態(tài)擴張來縮短差距。”他進一步分析，而中期來看，UALink的開放性和跨平臺兼容可能吸引更多廠商加入，形成與NVLink Fusion并行的局面。

長期來看，張俊雅進一步指出，UALink若能持續(xù)推動技術(shù)突破，比如提升帶寬、優(yōu)化內(nèi)存語義，則可爭奪回部分NVLiink Fusion的市場份額。若不能實現(xiàn)技術(shù)突破，UALink則可能淪為補充性方案。

他還對記者分析，UALink和UEC理論上可以通過合作，來對抗NVLink Fusion帶來的沖擊，“因為UALink專注于異構(gòu)計算節(jié)點內(nèi)的縱向擴展，而UEC的UET協(xié)議專注于跨節(jié)點/機架的橫向擴展。兩者整合可覆蓋AI訓練下，芯片級互聯(lián)到數(shù)據(jù)中心級網(wǎng)絡(luò)的完整需求。”

姚嘉洋也指出，NVLink Fusion推出后，對UALink會帶來競爭壓力。

他分析道，按照目前UALink的進展，從其推出一個版本的連接協(xié)議，到芯片從業(yè)者在產(chǎn)品設(shè)計過程中愿意采用相應(yīng)模塊，通常需要半年到一年時間。這相比NVLink目前已經(jīng)可以完整投入到產(chǎn)品中的狀態(tài)，還有較大成熟度落差。

當然這最終取決于云服務(wù)廠商的選擇。如果云服務(wù)廠商在芯片開發(fā)過程中，明確要求增添一個UALink模塊，將加速該聯(lián)盟成長。

“在芯片設(shè)計過程中增加一個UALink模塊本身并不困難。但還需要EDA公司、晶圓代工廠商協(xié)同參與，才能真正推動UALink協(xié)議的規(guī)模化落地。目前看，至少近半年內(nèi)還無法看到UALink大量普及。”姚嘉洋告訴記者。

不同于NVLink是芯片之間的連接協(xié)議，以太網(wǎng)立足于系統(tǒng)之間的連接，屬于不同維度的連接協(xié)議。姚嘉洋對記者分析，考慮到以太網(wǎng)技術(shù)目前普及度較高，倘若UEC聯(lián)盟在云服務(wù)廠商的支持下快速發(fā)展，反而會對英偉達的InfiniBand協(xié)議帶來潛在壓力。

需求旺盛

英偉達的最新動作，與博通在ASIC設(shè)計服務(wù)市場的高速發(fā)展有關(guān)。

在博通近期的業(yè)績交流會上，公司高管就提到，在定制XPU和AI網(wǎng)絡(luò)方面均看到強勁需求，其中AI網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)收入同比增長超過170%，占第二財季AI收入的40%，反映出推理需求正在快速補充原本就強勁的訓練需求。此外，公司近期推出了Tomahawk 6數(shù)據(jù)中心交換機芯片，容量達102.4Tbps。

公司方面維持此前中期預(yù)估不變，即到2027年，三大云廠商將各自部署100萬個加速器集群，此外另有四家超大規(guī)模客戶，正與博通合作開發(fā)定制芯片，但目前尚未產(chǎn)生收入。

這一直被外界視為是ASIC芯片正與GPU芯片之間展開市場競爭。不過多名業(yè)內(nèi)人士否認了這種觀點。

姚嘉洋對21世紀經(jīng)濟報道記者強調(diào)，GPU和ASIC芯片之間沒有直接競爭關(guān)系，反而由于云服務(wù)廠商對芯片需求的差異，而讓這兩種芯片類型長期共存。

“ASIC芯片的特性，是能針對單一客戶的特定計算或者網(wǎng)絡(luò)控制需求提供獨特解決方案，例如谷歌旗下郵箱（Gmail）、流媒體（Youtube）等對計算芯片能力有不同的應(yīng)用需求。”他分析道，其與英偉達提供的GPGPU通用加速計算芯片定位并不形成直接競爭，后者的應(yīng)用范圍更為廣泛。

不過姚嘉洋還留意到，雖然在2025年AI服務(wù)器市場面臨爆發(fā)性成長，但海外云服務(wù)廠商減緩了2026年的資本開支，雖然并不是負增長狀態(tài)，但資本開支增速放緩，意味著這兩類計算芯片未來成長性會逐漸趨緩。

在今年如火如荼的AI應(yīng)用發(fā)展浪潮中，AI定制芯片正炙手可熱。海外廠商競相爭奪的背后，是芯片行業(yè)尋求新成長空間的一個側(cè)面。而在這其中，構(gòu)建有雄厚技術(shù)支持的生態(tài)，正成為當下重要的賽點。

（來源：21世紀經(jīng)濟報道 作者：駱軼琪）