5月27日，芯源微(688037)召開2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會。芯源微介紹，2024年度，公司實現(xiàn)營收17.54億元，同比增長2.13%；2025年一季度，公司收入2.75億元，同比增長13%，歸母利潤466萬元，同比下降70%。

芯源微專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案，目前已形成前道涂膠顯影、前道清洗、后道先進(jìn)封裝及化合物、核心零部件四大業(yè)務(wù)板塊，截至目前，公司產(chǎn)品累計出廠超過2000臺套。

在業(yè)績說明會上，公司董事長兼總裁宗潤福介紹，作為國內(nèi)唯一可提供前道量產(chǎn)型涂膠顯影設(shè)備的廠商，公司生產(chǎn)的前道高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)已實現(xiàn)與多款主流光刻機(jī)的聯(lián)機(jī)量產(chǎn)，完成了國內(nèi)成熟制程工藝節(jié)點全覆蓋。公司前道物理清洗機(jī)憑借高性價比優(yōu)勢，成功占領(lǐng)國內(nèi)市場，市占率穩(wěn)居國內(nèi)第一。此外，公司前道化學(xué)清洗機(jī)高溫SPM設(shè)備順利完成頭部客戶工藝驗證，成功打破國外壟斷，為公司發(fā)展開辟了第二增長曲線。

此外，在后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司的涂膠顯影機(jī)、單片式濕法設(shè)備已成為國內(nèi)客戶端主力機(jī)型，并成功向海外多家客戶實現(xiàn)銷售。在核心零部件板塊，公司先后推出了臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)等應(yīng)用于2.5D封裝、HBM等領(lǐng)域的系列新品，機(jī)械手、膠泵、熱盤等核心部件陸續(xù)實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。

在研發(fā)投入方面，2024年公司研發(fā)費用2.97億元，上年同期1.98億元，同比增長49.9%；研發(fā)費用率17%，上年同期12%，同比增長5%。對此，宗潤福表示，2024年，公司獲批承擔(dān)多項國家重點裝備攻關(guān)專項，研發(fā)費用大幅增長，研發(fā)投入的機(jī)臺材料費用占比相對較高。“不過，新一代超高產(chǎn)能架構(gòu)涂膠顯影機(jī)、化學(xué)清洗機(jī)、臨時鍵合及解鍵合機(jī)等多款新產(chǎn)品迭代及研發(fā)進(jìn)展順利，部分核心零部件的技術(shù)研發(fā)取得階段性成果并陸續(xù)驗證應(yīng)用。”

對于投資者普遍關(guān)心的行業(yè)發(fā)展前景問題，宗潤福表示，近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，據(jù)SEMI統(tǒng)計，從2016年至2023年，我國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從64.60億美元增長至366億美元。近七年來，年均復(fù)合增長率達(dá)到28.11%，遠(yuǎn)高于全球市場增速。

2024年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到495億美元，同比增長35.25%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計到2027年，中國大陸將持續(xù)保持其作為全球300mm設(shè)備支出第一的地位，在政府激勵措施和芯片國產(chǎn)化政策的推動下，中國將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。

“北方華創(chuàng)收購先進(jìn)制造、中科天盛股份事宜已通過北京國資委審批，目前正在正常履行交易所合規(guī)審批、經(jīng)營者集中申報等事宜，整體進(jìn)展比較順利。”芯源微表示。

此前，3月20日，北方華創(chuàng)(002371)公告稱，公司擬參與中科天盛對所持合計1689.98萬股芯源微股份的公開掛牌競買，掛牌價格不低于85.71元/股，總價不低于14.48億元。另外，北方華創(chuàng)于2025年3月10日與先進(jìn)制造簽署股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，協(xié)議受讓1906.49萬股芯源微股份，如上述交易完成，則北方華創(chuàng)對芯源微的持股比例將達(dá)到17.90%。

在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備等核心工藝裝備。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，雙方同屬集成電路裝備行業(yè)，但產(chǎn)品布局有所不同，具有高度互補性。