經濟觀察網訊 5月12日，中美發布日內瓦經貿會談聯合聲明，雙方達成包括大幅降低雙邊關稅水平在內的多項積極共識。這場被外界稱為“日內瓦時刻”的談判，為兩國持續數年的貿易戰按下了“暫停鍵”，暫時迎來實質性緩和，并將促使全球供應鏈進行新一輪重構。

根據聲明，中美雙方承諾將于2025年5月14日前采取以下舉措：

美國將

（一）修改2025年4月2日第14257號行政令中規定的對中國商品（包括香港特別行政區和澳門特別行政區商品）加征的從價關稅，其中，24%的關稅在初始的90天內暫停實施，同時保留按該行政令的規定對這些商品加征剩余10%的關稅；

（二）取消根據2025年4月8日第14259號行政令和2025年4月9日第14266號行政令對這些商品的加征關稅。

中國將

（一）相應修改稅委會公告2025年第4號規定的對美國商品加征的從價關稅，其中，24%的關稅在初始的90天內暫停實施，同時保留對這些商品加征剩余10%的關稅，并取消根據稅委會公告2025年第5號和第6號對這些商品的加征關稅；

（二）采取必要措施，暫停或取消自2025年4月2日起針對美國的非關稅反制措施。此前，美國政府不斷升級所謂“對等關稅”，導致中美低雙邊關稅不斷提升。4月2日，特朗普政府簽署第14257號行政令，宣布美國進入國家緊急狀態，對所有貿易伙伴征收10%基準關稅，對華額外加征34%“對等關稅”。

4月4日，根據稅委會公告2025年第4號，對原產于美國的所有進口商品，在現行適用關稅稅率基礎上加征34%關稅；

4月8日，特朗普政府簽署第14259號行政令，宣布對中國輸美產品加征的“對等關稅”進一步提高50%至84%。

4月9日，根據稅委會公告2025年第5號，調整對原產于美國的進口商品加征關稅措施，由34%提高至84%；

4月9日，特朗普政府簽署第14257號行政令，宣布對中國輸美商品征收“對等關稅”的稅率進一步提高至125%。

4月11日，根據稅委會公告2025年第6號，調整對原產于美國的進口商品加征關稅措施，由84%提高至125%。

如今，基于中美經貿高層會談取得實質性進展，美方取消共計91%的加征關稅，中方相應取消91%的反制關稅；美方暫停實施24%的“對等關稅”，中方也相應暫停實施24%的反制關稅。

同時，中美雙方互相保留了剩余的10%關稅。而這被視作雙方在經貿高壓下的妥協，以及全球貿易規則和供應鏈重構進程的關鍵節點，并將對半導體行業產生重要影響。

其中，美國取消對中國商品加征的共計91%的關稅，這意味著涉及芯片的部分（如特定存儲芯片、光模塊）已恢復至正常關稅水平，本次調整適用于2025年5月12日后進口的芯片，且需在報關時提交原產地證明（晶圓流片地證明文件，如采購訂單、生產記錄）。

而這一調整為美國半導體企業打開了短期市場窗口，10%的基礎關稅和暫停24%反制關稅也將顯著降低中國相關企業的進口成本，同時利好國內存在對美出口的電子產品制造商。但需要注意的是，此前美國對中國的半導體關稅已在不斷推高。

2024年9月，美國根據301條款對中國產的主要半導體產品稅率從之前的25%加征至50%，自2025年1月1日起生效，其中涉及半導體的16種產品（太陽能硅晶圓、多晶硅、鎢材料等）。

在特朗普政府執政后，2025年2月1日，美國決定對所有進入美國的中國商品加征 10%的關稅，自2月4日起生效。2025年3月3日，美方宣布自3月4日起對中國輸美產品再次加征10%關稅。這使得美國對華半導體關稅已遠超正常范圍。不過，美國已暫時豁免了對華芯片等產品的進口關稅。

4月11日，美國海關及邊境保護局（CBP）發布了一份備受矚目的關稅更新指南，免除14257號行政命令之下的“對等關稅”，原產于中國的多項商品，包括芯片、筆記本電腦、智能手機等，將不再被征收高額“對等關稅”。

但這些豁免僅是臨時舉措，只維持到美國政府制定針對半導體行業的新關稅方案之前。目前，美國針對芯片的關稅政策或生效在即。在行業分析看來，美國半導體關稅政策已從最初的知識產權保護擴展為全面的供應鏈安全戰略，關稅覆蓋面更廣、稅率更高，且與出口管制等政策協同推進，成為美國貿易戰的工具。但美國的芯片關稅政策對中國半導體產業的影響勢必有限且可控，因為一方面美國前期關稅水平已處于高位，另一方面中國半導體產品直接對美出口規模相對較小。

在本次經貿會談后，中國也取消了對美芯片加征的共計91%的關稅，相關商品（包括存儲芯片、AI芯片、汽車芯片）的關稅恢復至基礎水平。根據中國海關總署規定，集成電路原產地以“晶圓流片工廠所在地”為準。因此，美國本土生產的芯片需繳納10%基礎關稅，而海外流片的美國設計芯片因原產地非美國，可規避關稅。

進一步來看，中美雙方的24%反制關稅暫停90天，為企業提供短期緩沖期。若雙方未在暫停期內達成新協議，該部分關稅可能恢復，導致成本反彈。短期內，中國企業可能在90天暫停期內優化供應鏈布局，應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力，同時加速推進國產替代。

但長遠而言，美國對先進制程、AI等領域出口管制和封鎖并未松動，包括將HBM、300億晶體管以上的AI芯片納入“實體清單”。即使關稅降低，此類產品仍無法進入中國市場。

無論如何，在中美“對等關稅”之爭持續升級背景下，本次雙方經貿高層會談都屬釋放了重要利好信息，隨著中美雙方關稅稅率的大幅降低，將推動全球半導體產業健康有序發展。

正如商務部發言人指出，2025年4月以來，美國政府在此前單邊加征關稅的基礎上，又對華加征所謂“對等關稅”，中國進行了堅決正當反制。隨后美方輪番升級關稅措施，將對華“對等關稅”稅率從第一輪的34%先后提升至84%和125%。美高額關稅嚴重損害雙邊正常經貿往來，嚴重破壞國際經貿秩序。

本次會談達成了聯合聲明，是雙方通過平等對話協商解決分歧邁出的重要一步，為進一步彌合分歧和深化合作打下了基礎、創造了條件。

目前，中美雙方同意設立由國務院副總理何立峰與美國財長貝森特直接牽頭的常設磋商機制，定期討論關稅、技術限制等議題。美方首次在聲明中明確“不尋求脫鉤”，中方則承諾為美企提供公平營商環境，釋放出從對抗轉向“競合”的信號。

對于半導體產業而言，未來博弈焦點將集中于雙方后期的政策延續性、技術出口管制松動可能性及國產替代的推進速度，以及中國半導體企業如何優化供應鏈布局和如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。而在企業應對方面，應把握窗口期與風險防控，密切關注90天暫停期后的政策走向，制定多情景應對方案；在供應鏈彈性建設上，多地布局晶圓流片產能，分散原產地風險和規避技術限制；以及加強申報合規與鎖定“暫停期”成本優化等。